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使用焊锡站将电子印制电路板上的微晶片接触加热。Desolder 表面安装的电子微处理器。特写宏. — 图库影像片段

使用焊锡站将电子印制电路板上的微晶片接触加热。Desolder 表面安装的电子微处理器。特写宏.

 — 视频影像Lavandula1
  • Lavandula1
    作者Lavandula1
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Desolder 的表面安装电子芯片微处理器使用从电路板的烙铁。回流电子微处理器的接触。特写宏.
Desolder 的表面安装电子芯片微处理器使用从电路板的烙铁 回流电子微处理器的接触 特写宏 — 图库视频影像
Desolder 用热风焊站对印刷电路板上的微型集成电路芯片进行了设计。特写宏.
Desolder 用热风焊站对印刷电路板上的微型集成电路芯片进行了设计。特写宏. — 图库视频影像
用热空气焊站从 Pcb 上焊接小芯片。特写宏.
用热空气焊站从 Pcb 上焊接小芯片。特写宏. — 图库视频影像
Reballing 在印刷电路板中集成电路芯片下的焊锡球栅格阵列。特写宏.
Reballing 在印刷电路板中集成电路芯片下的焊锡球栅格阵列 特写宏 — 图库视频影像
用 bga 返工站加热的 pcb 上的热 bga 球焊接。特写宏.
用 bga 返工站加热的 pcb 上的热 bga 球焊接。特写宏. — 图库视频影像
应用焊剂和焊锡球的成功 reball 程序在 pcb。特写宏.
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从 pcb 上取下 bga 球。bga 返工站。特写宏.
从 pcb 上取下 bga 球。bga 返工站。特写宏. — 图库视频影像
在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。检查是否有镊子取出的可用性。pcb 位于 bga 返工站。特写宏.
在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。检查是否有镊子取出的可用性。pcb 位于 bga 返工站。特写宏. — 图库视频影像
将网格阵列微处理器芯片从位于 bga 返工站的 pcb 上, 使用水泵真空拾取系统去除。特写宏.
将网格阵列微处理器芯片从位于 bga 返工站的 pcb 上, 使用水泵真空拾取系统去除。特写宏. — 图库视频影像
在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。热风在 bga 返工站上的 pcb 上安装了微处理器。特写宏.
在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。热风在 bga 返工站上的 pcb 上安装了微处理器。特写宏. — 图库视频影像
在将微处理器从热风上的 pcb 重新加工站上放置之前, 在网格阵列周围放一个液体焊剂膏。特写宏.
在将微处理器从热风上的 pcb 重新加工站上放置之前, 在网格阵列周围放一个液体焊剂膏。特写宏. — 图库视频影像
特写, 宏拍摄一个蓝色的 usb 3.0 插头, 插入到 usb 端口, 然后拔掉。水平方向。隔离在白色背景上.
特写, 宏拍摄一个蓝色的 usb 3.0 插头, 插入到 usb 端口, 然后拔掉。水平方向。隔离在白色背景上. — 图库视频影像

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