在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。热风在 bga 返工站上的 pcb 上安装了微处理器。特写宏. — 图库影像片段

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在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。热风在 bga 返工站上的 pcb 上安装了微处理器。特写宏.

— 视频影像Lavandula1

作者Lavandula1
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在将微处理器从热风上的 pcb 重新加工站上放置之前, 在网格阵列周围放一个液体焊剂膏。特写宏.

将网格阵列微处理器芯片从位于 bga 返工站的 pcb 上, 使用水泵真空拾取系统去除。特写宏.

应用焊剂和焊锡球的成功 reball 程序在 pcb。特写宏.

在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。检查是否有镊子取出的可用性。pcb 位于 bga 返工站。特写宏.

从 pcb 上取下 bga 球。bga 返工站。特写宏.

用 bga 返工站加热的 pcb 上的热 bga 球焊接。特写宏.

Reballing 在印刷电路板中集成电路芯片下的焊锡球栅格阵列。特写宏.

Desolder 用热风焊站对印刷电路板上的微型集成电路芯片进行了设计。特写宏.

用热空气焊站从 Pcb 上焊接小芯片。特写宏.

使用焊锡站将电子印制电路板上的微晶片接触加热。Desolder 表面安装的电子微处理器。特写宏.

Desolder 的表面安装电子芯片微处理器使用从电路板的烙铁。回流电子微处理器的接触。特写宏.

特写, 宏拍摄一个蓝色的 usb 3.0 插头, 插入到 usb 端口, 然后拔掉。水平方向。隔离在白色背景上.

特写, 宏拍摄一个蓝色的 usb 3.0 插头, 插入到 usb 端口, 然后拔掉。垂直方向。隔离在白色背景上.

帧中的两个按钮特写。绿色启动开关和红色停止开关按钮。手指按绿色启动开关按钮.

帧中的两个按钮特写。绿色启动开关和红色停止开关按钮。手指按红色停止开关按钮.

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在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。热风在 bga 返工站上的 pcb 上安装了微处理器。特写宏. — 图库影像片段

在网格阵列芯片周围沸腾的焊剂粘贴。热风在 bga 返工站上的 pcb 上安装了微处理器。特写宏.

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